インターネプコンジャパン2025に出展いたします

2025年1月22日～24日開催のインターネプコンジャパン2025に出展いたします。
会場では好評をいただいている「Boost Up Standard」シリーズをはじめとした各工法に対応した製品を展示し、皆様をお待ちしております。
 
 
出展情報
小間番号：E3-8（東1ホール出入口入ってすぐ）

 

「Boost Up Standard　第1弾」

デュアルブーストやに入りはんだ　DB1-RMA
　 新技術『Dual Boost』技術を採用することで、即効性である「ブースト1」と遅効性である「ブースト2」の2段階活性を搭載し、初期ヌレの速さとスルーホールへのヌレ上がりの両立を実現しました。
　『Dual Boost』を搭載したことで、即効性活性の効果により瞬時にはんだがスルーホールへと流れ込み、遅効性活性の効果によって裏面において良好なヌレ上がりとキレを実現できます。また、酸化した熱容量の大きな基板基板においても『Dual Boost』の効果によって十分なヌレ上がりを確保できます。
 

「Boost Up Standard　第2弾」

クイックブーストやに入りはんだ　QB-1
　新技術『Quick Boost』により、瞬時に活性ピークを導く即効性を実現しました。素早い初期ヌレにより、より速い作業が求められる自動機での高速引きはんだに対応しています。
　高速でのはんだ付けにおいても安定したはんだ付けを実現することで、生産効率の向上に大きく貢献します。
 

「Boost Up Standard　第3弾」

デュアルブーストソルダペースト　LFM-48 NH-GE(H)
　「Boost Up Standard　第1弾　DB1-RMA」で好評を得ている『Dual Boost』をソルダペーストにも採用し、ノンハロゲンペーストとしての高信頼性を保ちながら、ROL1品相当のヌレ性を実現しました。
　ノンハロゲンペーストとして、高い信頼性を備え、LEDなどの下面電極などをはじめとするペーストの溶剤が揮発しにくく、かつ高温になる環境においても高い絶縁性を維持します。
　大気リフローや熱容量の大きい基板において使用される長いプリヒートにおいても活性力を維持し、未溶融（グレーピング減少）を抑制します。また、微小な個所においても活性力が維持され、BGAの枕不良を低減します。
　『Dual Boost』技術の2段階活性により高いヌレ性を発揮し、ボイドを効率的に排出することができます。
 

「Boost Up Standard　第4弾」

高性能ハロゲンフリーやに入りはんだ　DB-ZERO
　J-STD-004C ROL0に対応したやに入りはんだとして、自動機のポイント付けで要求されるスルーホール上がりとはんだのキレを実現しました。
　DB-ZEROではJ-STD-004C ROL0に対応したやに入りはんだで課題とされるスルーホールの上がりを改善し、自動機でのポイント付けに対応しています。また、同様に課題とされるツノの発生も対策することで、コテ先のクリーニング工数の低減が可能となっています。