【无铅】 焊锡膏(点胶对应) 01/18/17 Wednesday | 没有评论 【无铅】焊锡膏(滴涂用对应)一览表 SAC305系列 合金名称 助焊剂名称 特征 LFM-48 GT(R)-S 回流焊接用 SSI-M 激光焊接用 HF-A 激光焊接用、不含卤素规格对应 NH(E) 热风焊接用 无卤素 NH-MDL 激光焊接用 微少涂布安定 无卤素 SDK(NH) 喷射点胶用 高温系列 合金名称 助焊剂名称 助焊剂含量 LFM-57 TM-HP Sn-Sb系列高温焊锡 LFM-74 ※能对应日本国内外各家公司的点胶针筒和尺寸。详情请向销售人员谘询。 Categories: 未分類