DB1-RMA的特征
・「Dual Boost」带来卓越的通孔焊接性
・回流焊后氧化基板对应
・抑制Flux飞溅
・RMA・JIS-AA级・J-STD-ROL1 Flux信赖性
『Dual Boost』技术效果
新技术『Dual Boost』的活性时间影像
通过维持助焊剂活性来确保通孔焊接效果。在润湿时间长后会使通孔焊接时润湿不充分,易发生连桥。
在Dual Boost的效果下
初期润湿良好,通孔焊接在迟效活性剂的促进下,提高了抗连桥性。
初期润湿良好,通孔焊接在迟效活性剂的促进下,提高了抗连桥性。